NB-IoT覆盖增强技术概述

　　NB-IoT的设计目标是在GSM基础上覆盖增强20dB。以144dB作为GSM的最大耦合路损，则NB-IoT设计的最大耦合路损（MCL）为164dB。其中，其下行主要依靠增加各信道的最大重传次数以获得覆盖增强。而在其上行的覆盖增强主要来自于两方面，一是在极限覆盖情况下，NB-IoT可采用单子载波进行传输，其功率频谱密度（Power Spectral Density，PSD）可得到较大幅度的提升。以Singleton部署方式下3.75kHZ的子载波间隔为例，与GSM180kHZ带宽相比，其PSD可得到约17dB的增益（不考虑上行2R）。

　　二是可增加上行信道的最大重传次数以获得覆盖增强。因此，尽管NB-IoT终端上行发射功率（23dBm）较GSM（3dBm）低10dB，其传输带宽的变窄及最大重复次数的增加使其上行可工作在164dB的最大路损下。

　　NB-IoT三种工作模式都可以达到该覆盖目标。下行方向上，Standalone的功率可独立配置，Inband及Guardband的功率受限于LTE的功率，因此这两种方式下需更多重复次数才能达到与Standalone方式同等的覆盖水平。在相同覆盖水平下，Standalone方式的下行速率性能优于另两者；上行方向上，三种部署方式基本没有区别。

　　eMTC的覆盖目标是MCL为155.7dB，在 FDD LTE基础上增强15dB，比NB-IoT的覆盖目标低8dB左右。eMTC是LTE的增强功能，与LTE共享发射功率和系统带宽，但eMTC的业务信道带宽最大为6个PRB。eMTC功率谱密度与LTE相同，覆盖增强主要是通过重复发送和跳频来实现。在3GPP标准中，其最大重复次数也可达2048次。